一、液晶模塊的定義
液晶模塊簡單點說就是屏+背光板+PCB板+鐵框。
電力終端、儀器儀表等的顯示部件就是液晶模塊，其地位相當於CRT中的顯像管。
其它部分包括電源電路，信號處理電路等，當然還有外殼什麼的。
模塊主要分為屏和背光燈組件。兩部分被組裝在一起，但工作的時候是相互獨立的(即電路不相關)。
液晶顯示的原理是背光燈組件發出均勻的麵光，光通過液晶屏傳到我們的眼睛裏。屏的作用就是按像素對這些光進行處理，以顯示圖像。 兩個部分都含有大量的部件，這裏就不細說了。
二、生產工藝
SMT
Surface mount technology
即表麵安裝技術，這是一種較傳統的安裝方式。其優點是可靠性高，缺點是體積大，成本高，限製LCM的小型化。
COB
Chip On Board
即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由於IC製造商在LCD控製及相關
芯片的生產上正在減小QFP（SMT的一種）封裝的產量，因此，在今後的產品中傳統的SMT方式將被逐步取代。
TAB
Tape Aotomated Bonding
各向異性導電膠連接方式。將封裝形式為TCP（Tape Carrier
Package帶載封裝）的IC用各向異性導電膠分別固定在LCD和PCB上。這種安裝方式可減小LCM的重量、 體積、安裝方便、可靠性較好！
COG
Chip On Glass
芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個LCD模塊的體積，且易於大批量生產，適用於消費類電子產品用的LCD，如：手機、PDA等便攜式電子產品。這種安裝方式在IC生產商的推動下，將會是今後IC與LCD的主要連接方式。
COF
Chip On Film
芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度較高，外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上，這是一種新興技術，目前已進入試生產階段。
